半导体通用检测费用

免费初检。因检测项目以及实验复杂程度不同，需联系工程师确定后进行报价。

检测时间：一般3-10个工作日（特殊样品除外）。有的项目可加急1.5天出报告。

半导体通用检测报告用途

报告类型：电子报告、纸质报告(中文报告、英文报告、中英文报告)。

检测用途： 电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

半导体通用检测报告如何办理？检测项目及标准有哪些？百检第三方检测机构，严格按照半导体通用检测相关标准进行测试和评估。做检测，找百检。我们只做真实检测。

涉及半导体 通用的标准有93条。

国际标准分类中，半导体 通用涉及到航空航天制造用零部件、航空器和航天器综合、整流器、转换器、稳压电源、电学、磁学、电和磁的测量、光电子学、激光设备、造船和海上构筑物综合、半导体分立器件、半导体材料、集成电路、微电子学、公司(企业)的组织和管理、电子元器件综合、航空航天用电气设备和系统、机上设备和仪器、技术制图、电子设备用机械构件、变压器、电抗器、电感器、音频、视频和视听工程、词汇。

在中国标准分类中，半导体 通用涉及到电子元器件、基础标准与通用方法、电力半导体器件、部件、电子测量与仪器综合、激光器件、电子光学与其他物理光学仪器、船用发电、变电与配电设备、通用电子测量仪器设备及系统、、、半导体分立器件综合、半导体集成电路、电子设备机械结构件、计算机应用、低压配电电器、半金属与半导体材料综合、录制设备、家用电器基础标准与通用方法、工业电热设备、加工专用设备、半导体二极管、导航通讯系统与设备。

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体 通用的标准

GB/T 38345-2019宇航用半导体集成电路通用设计要求

GB/T 37312.1-2019航空电子过程管理航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

国家质检总局，关于半导体 通用的标准

GB/T 3859.2-2013半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-2部分：应用导则

GB/T 3859.1-2013半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-1部分：基本要求规范

GB/T 3859.3-2013半导体变流器 通用要求和电网换相变流器 第1-3部分：变压器和电抗器

GB/T 13973-2012半导体管特性图示仪通用规范

GB/T 29299-2012半导体激光测距仪通用技术条件

GB/T 14548-1993船用半导体变流器通用技术条件

GB/T 13973-1992半导体管特性图示仪通用技术条件

GB 7423.1-1987半导体器件散热器 通用技术条件

GB/T 7423.1-1987半导体器件散热器通用技术条件

中国团体标准，关于半导体 通用的标准

T/IAWBS 004-2021电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法

T/CASAS 006-2020碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范

国际电工委员会，关于半导体 通用的标准

IEC 63287-1-2021半导体器件.通用半导体鉴定指南.第1部分:IC可靠性鉴定指南

IEC TS 62686-1:2015航空电子设备过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用程序用电子组件.第1部分:高可靠性和离散半导体集成电路通用要求

IEC 60191-6-22:2012半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)

IEC TS 62686-1:2012航空电子设备过程管理.航空航天、国防和高性能(ADHP)应用程序用电子组件.第1部分:高可靠性和离散半导体集成电路通用要求

IEC 60747-14-1-2010半导体器件 - 第14-1部分:半导体传感器 - 传感器的通用规范

IEC 60146-1-1-2009半导体转换器 - 通用要求和线路整流转换器 - 第1-1部分:基本要求规范

IEC 62047-4-2008半导体器件 - 微机电器件第4部分:Mems的通用规范

IEC 60748-23-1-2002半导体器件 - 集成电路 - 第23-1部分:混合集成电路和薄膜结构 - 制造线认证 - 通用规范

IEC 60748-20-1-1994半导体器件 - 集成电路 - 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范 - 第1部分:内部目视检查的要求

IEC 60747-10-1991半导体器件 - 第10部分:分立器件和集成电路的通用规范

IEC 60748-20-1988半导体器件 集成电路 第20部分:薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范

，关于半导体 通用的标准

JUS N.R1.320-1979半导体装置的术语及定义．通用

JUS N.R1.350-1979半导体字母符号．通用标识

JUS N.R1.370-1979半导体装置．重要额定值和特性的通用规范原则

陕西省标准，关于半导体 通用的标准

DB61/T 1250-2019Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

德国标准化学会，关于半导体 通用的标准

DIN EN 62779-1-2017半导体器件.人体沟通的半导体界面.第1部分:通用要求(IEC 62779-1-2016);德文版本EN 62779-1-2016

法国标准化协会，关于半导体 通用的标准

NF C96-779-1-2016半导体器件. 人体沟通的半导体界面. 第1部分: 通用要求

NF C96-013-1-2013半导体器件的机械标准化. 第1部分: 离散期间轮廓图的通用制备规则

NF C86-812/A3-1981电子元件通用信号和/或半导体二极管开关法国标准NF C 86-010和NF C 86-812范围内的具体规范收集

英国标准学会，关于半导体 通用的标准

BS EN 62779-1-2016半导体器件. 人体沟通的半导体界面. 通用要求

BS EN 60191-6-12-2011半导体装置的机械标准化.表面安装半导体装置封装外形图制备的通用规范.细微间距栅级阵列(FLGA)的设计指南

BS EN 153000-1998电子元器件质量评定协调体系.通用规范.分立压力接触电源半导体装置(合格鉴定批准)

BS IEC 60747-10:1991半导体装置.分离元件和集成电路通用规范

BS 4727-1 Group 05-1985电工、电力、电信.电子学、照明和颜色术语.第1部分:电力、电信和电子学通用术语.第05集:半导体术语

BS 9300-1969经质量评定的半导体器件.通用数据和试验方法

国家*用标准-总装备部，关于半导体 通用的标准

GJB 8119-2013半导体光电子器件通用规范

GJB 8121-2013半导体光电组件通用规范

GJB 8120-2013半导体光电模块通用规范

GJB 597B-2012半导体集成电路通用规范

GJB 7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范

GJB 1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范

GJB 923A-2004半导体分立器件外壳通用规范

GJB 1420-1992半导体集成电路外壳通用规范

美国国防后勤局，关于半导体 通用的标准

DLA SMD-5962-90525 REV C-2008由互补金属氧化物半导体制成的单硅数字微电路,带通用异步收发器

DLA SMD-5962-90657 REV A-2006硅单片,通用串联控制器,氧化物半导体数字微型电路

DLA SMD-5962-87806 REV C-2005硅单片8位通用移位寄存器与三态输出高速互补型金属氧化物半导体数字微电路

DLA SMD-5962-90525 REV B-2003硅单片,通用异步接收发送器,氧化物半导体数字微型电路

DLA SMD-5962-96890 REV A-200318-BIT低电压互补金属氧化物半导体通用母线三状态输出接收器硅单片电路数字微电路

DLA SMD-5962-89483 REV D-1996硅单片四方通用滤波器数据块互补型金属氧化物半导体线性微电路

DLA SMD-5962-94564-1994硅单片,24位通用数字信号处理器,氧化物半导体数字微型电路

DLA SMD-5962-89971-1992硅单片,远程通用外围接口,高性能金属氧化物半导体数字微型电路

DLA SMD-5962-87519 REV A-1991硅单块 通用接口总线控制器N沟道金属氧化物半导体,数字微型电路

DLA SMD-5962-79017-1979硅单片通用异步接收器/发送器,氧化物半导体微型电路

行业标准-电子，关于半导体 通用的标准

SJ 50597/62-2006半导体集成电路 JF1558、JF1558A 型通用双运算放大器详细规范

SJ 20957-2006大功率半导体激光二级管阵列通用规范

SJ 20744-1999半导体材料杂质含量红外吸收光谱分析通用导则

SJ/Z 9168-1995录像机用半导体分立器件认定通用规范

SJ 50597/22-1994半导体集成电路.JF709、JF709A型通用运算放大器详细规范

SJ 50597/21-1994半导体集成电路.JADC1001型通用8位二进制输出A/D转换器详细规范

SJ 1794-1981半导体器件生产用扩散炉.通用技术条件

SJ/T 10935-1996电子元器件详细规范 半导体集成电路CF747型通用双运算放大器（可供认证用）

韩国标准，关于半导体 通用的标准

KS C IEC 61136-1:2002半导体功率整流器.可调速度的电传动装置通用要求.第1部分:直流传动装置为中心的额定规范

KS C IEC 60146-1-1:2002半导体变流器.电网换相变流器和通用要求.第1-1部分:基本要求规范

KS C IEC 60146-1-3:2002半导体变流器.电网换相变流器和通用要求.第1-3部分:变压器和电抗器

KS C IEC 60146-1-2:2002半导体变流器.电网换相变流器和通用要求.第1-2部分:应用导则

加拿大标准协会，关于半导体 通用的标准

CSA C22.2 NO 248.13-00-2000低压熔丝-第13部分:半导体熔丝.第2版.通用指令第1号.UL 248-13.第2次修订.第3次修订

CSA C22.2 NO 199-M89-CAN/CSA-1989煤气和燃料油用的半导体点火器及火焰监控设备.通用指令第1号

CSA C22.2 NO 156-M1987-1987半导体速度调节器.通用指令第1号

欧洲电工标准化委员会，关于半导体 通用的标准

EN 153000-1998通用规范:压力触点单一大功率半导体件(资格认证)

EN 120000-1996通用规范:半导体光电器件和液晶设备;由EN 61747-1-1999替代

行业标准-航天，关于半导体 通用的标准

QJ 2502-1993抗辐射加固半导体分立器件通用技术条件

QJ 10006-2008宇航用半导体集成电路通用规范

QJ 10007-2008宇航用半导体分立器件通用规范

丹麦标准化协会，关于半导体 通用的标准

DS/IEC 747-10:1992国际电工委员会IEC标准No．747-10-1991 半导体装置．第10部分：分立器件和集成电路通用规范

行业标准-机械，关于半导体 通用的标准

JB/T 7064-1993半导体逆变器通用技术条件

欧洲电工电子元器件标准，关于半导体 通用的标准

CECC 50 001- 023UTE C 86-812/003第2版:通用半导体二极管(法)

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