铜箔检测范围

　　电解铜箔、压延铜箔、挠性覆铜板用铜箔、刚性覆铜板用铜箔、高频电路用铜箔、积层法多层板用铜箔、电解反转铜箔、低轮廓铜箔、高延展性铜箔、高强度铜箔、镀银铜箔、镀金铜箔、镀镍铜箔、导电胶铜箔、屏蔽铜箔、散热铜箔、超薄铜箔、厚铜箔、单面光铜箔、双面光铜箔、粗化铜箔、黑化铜箔、抗氧化铜箔、耐酸铜箔、耐碱铜箔、耐高温铜箔、耐低温铜箔、超纯铜箔、高精度铜箔、纳米铜箔、复合铜箔等。

铜箔检测项目

　　外观检查、尺寸测量、厚度测量、宽度测量、长度测量、铜含量检测、纯度检测、杂质含量检测、抗拉强度测试、屈服强度测试、伸长率测试、硬度测试、柔韧性测试、弯曲性能测试、耐折性测试、导电性测试、电阻率测试、导热性测试、热膨胀系数测试、抗氧化性测试、耐腐蚀性测试、附着力测试、粗糙度测试、表面平整度测试、光泽度测试、晶相结构分析、微观组织分析、应力分析、残余应力测试、可焊性测试、润湿性测试、镀覆性能测试等。

铜箔检测标准(部分)

　　ASTM D7095-2004(2014)    用可置换的铜箔带材快速测定铜耐石油产品腐蚀性的试验方法

　　DIN EN 61249-5-1-1996    连接结构用材料.第5部分:带或不带涂层的导电箔和膜的分规范.第1节:铜箔

　　BS 4584-103-2-1990    印制电路板用覆箔板.第103部分:印刷电路连接专用材料.第2节:覆铜板制造用铜箔规范

　　GB/T 5230-2020    印制板用电解铜箔

　　GB/T 5230-1995    电解铜箔

　　GB/T 29847-2013    印制板用铜箔试验方法

　　GB/T 31980-2015    电解铜箔用再生铜线

　　GB/T 36146-2018    锂离子电池用压延铜箔

　　JIS C6515-1998    印制电路板用铜箔

　　KS C6249-5-1-2000    印刷线路板用铜箔

　　KS C 6249-5-1-2000(R2020)    印刷线路板用铜箔

　　QB/T 2996-2008    工艺铜箔

　　SJ/T 11483-2014    锂离子电池用电解铜箔

　　SJ/T 11551-2015    高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

　　SJ/T 11779-2021    印制电路用导热型涂树脂铜箔

　　YS/T 1039-2015    挠性印制线路板用压延铜箔

检测报告作用

　　1.用作销售报告：出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量，让自己的产品更具有说服力;

　　2.研发使用：拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备，可降低了研发成本，节约时间;

　　3.司法服务：协助相关部门检测产品，进行科研实验，为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据;

　　4.大学论文：科研数据使用;

　　5.投标：检测周期短，同时所花费的费用较低，准确性较高;

　　6.工业问题诊断：较短时间内检测出产品问题点，以达到尽快止损的目的。

铜箔检测流程

　　1、寄样(寄送样品、或联系工程师上门取样)

　　2、样品确认：详细沟通，确定详细检测方法、项目等

　　3、报价(根据方法及项目进行报价)

　　4、双方确定，签订保密协议，开始实验

　　5、完成实验：检测周期根据样品及其检测项目/方法会有所变动，可咨询工程师

　　6、出具检测报告，后期服务。

温馨提示：以上内容仅供参考，更多检测相关信息请咨询官方客服。