电子元件在高温下易出现绝缘劣化、性能衰减，如 PCB 板烧毁、连接器失效。上海百检高温老化测试可规避风险。

一、检测范围

PCB 电路板、连接器、电容、电阻、继电器、电子封装材料、汽车电子元件等。

二、核心检测标准

• 国内：GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第 2 部分：试验方法 试验 B：高温》

• 国际：IEC 60068-2-2:2007《环境试验 第 2-2 部分：试验 试验 B：干热》

三、关键检测项目

1. 热稳定性：氧化诱导期、热膨胀系数；

2. 电气性能：介电强度、体积电阻率变化；

3. 力学性能：粘接强度保留率、抗冲击衰减率。

四、检测方法

样品置于高温试验箱，50-200℃下暴露 100-1000 小时，定期监测性能参数；用红外光谱分析分子结构变化。

五、检测作用

1. 筛选不合格元件，降低产品故障率；

2. 预测元件使用寿命，优化产品设计；

3. 满足电子行业可靠性认证要求。

六、百检优势

配备可编程高温箱，控温精度 ±1℃；工程师可结合使用场景定制老化周期，提供失效机理分析。

温馨提示：以上内容仅供参考，更多检测相关信息请咨询官方客服。