X射线能谱分析(EDS)范围及步骤

检测知识 百检检测 2022-07-29

近年来,随着电子设备线路设计日趋复杂,焊料无铅化的日益严格,促使化学镍金工艺的研究和应用越来越受到重视并取得了新的发展。

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。


对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证。

在PCB的分析上,能谱仪可用于表面的成分分析,可焊性不良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分析。能谱仪的定量分析的准确度有限,低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同时获得表面形貌与成分的信息,这是它们应用广泛的原因所在。

应用范围:


PCB、PCBA、FPC等。

检测步骤:


将样品进行表面镀铂金后,放入扫描电子显微镜样品室中,使用15 kV的加速电压对检测位置进行放大观察,并用X射线能谱分析仪对样品进行元素定性半定量分析。

样品要求:


非磁性或弱磁性,不易潮解且无挥发性的固态样品,小于8CM*8CM*2CM。

参考标准:


GB/T 17359-2012微束分析 能谱法定量分析

温馨提示:以上内容仅供参考,更多检测相关信息请咨询官方客服。

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