半导体器件检测标准是什么？检验哪些指标？检测周期多久呢？测试哪些项目呢？我们只做真实检测。我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

检测项目（参考）：

功率循环、稳态湿热偏置寿命、结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗、高温栅极偏置(HTGB)、高温阻断（HTRB）、X射线无损检测、外观及机械检查、密封、引出端强度、恒定加速度、机械冲击、温度循环、热冲击、盐气（侵蚀）、老炼和寿命试验（功率场效应晶体管）、高温寿命（非工作）、加速度、扫频振动、盐雾、强加速稳态湿热、高温反偏（HTRB）、高温栅偏（HTGB）、低气压、盐雾试验、晶片剪切强度、热阻、键合强度（破坏性键合线拉力试验）、间歇工作寿命、高温反偏、倒装芯片拉脱、物理尺寸、外部目检、半导体集成电路、半导体分立器件、膜集成电路和混合膜集成电路、恒定湿热、高温、高温栅极偏置、静电放电敏感度/机器模型、静电放电敏感度/人体模型、声学扫描、密封性试验、粒子碰撞噪声检测试验、PCT高压高温试验、低温试验、温度循环测试、稳态温湿度偏置寿命测试、高温试验、高温贮存寿命测试、低温储存试验、功率温度循环试验、加速耐湿性无偏置高加速温度湿度应力测试、弯曲测试、振动试验、机械冲击试验、温度、偏压和工作寿命试验、湿度敏感等级、闩锁效应、静电放电测试（人体模型）、静电放电测试（带电器件模型）、预处理、高加速温度湿度应力测试、高压蒸煮试验、X射线检查、内部目检、外部检查、密封性检查、粒子碰撞噪声检测、外观和尺寸检查、锡焊、正弦振动、冲击、键合强度试验、芯片剪切强度试验、温度变化、贮存、循环湿热、稳态湿热、温度/湿度组合循环试验、热间断试验、塑料封装器件的易燃性试验、标志的耐久性、温度、偏压和工作寿命、高加速温湿度应力试验、温湿度偏压试验、加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力、无偏置电压高压蒸煮、冷热冲击、高温储存寿命、低温储存寿命、可焊性、跌落、振动、芯片强度测试、板弯测试、人体模型静电放电测试、充电器件模型静电放电测试、集成电路闩锁测试、耐焊接热、绝缘测试、功率循环(PCsec)、功率循环(PCmin)、高温阻断、耐湿、老炼（二极管、整流管和稳压管）、共发射极静态电流传输比H_FE、基极--发射极饱和电压VBEs、集电极--发射极饱和电压VCEs、集电极--基极截止电流I_CBO、发射极--基极截止电流I_EBO、集电极--发射极截止电流I_CEO、集电极--基极击穿电压BV_CBO、发射极--基极击穿电压BV_EBO、集电极--发射极击穿电压BV_CEO、漏-源短路漏极电流IDss、漏--源短路时的栅极漏电流IGss、漏--源击穿电压BVGs、栅极阈值电压VGs（th）、静态漏--源通态电阻RDs（on）（Vds）、小信号短路正向跨导gfs、漏极电流I_d（on）、正向电压V_F、反向电流I_R、击穿电压V_BR、总电容C_tot、正向电压V_Z、结电容Cj、击穿电压V_BR、正向压降V_F、反向击穿电压V_R、反向漏电流IR、集电极-发射极饱和电压VCEs、发射极-集电极击穿电压V_ECO

检测标准一览：

1、JESD 22-B111A:2016 手持式电子元器件板级跌落试验方法 JESD22-B111A:2016

2、JESD 22-A119A:2015 低温储存寿命测试 JESD22-A119A:2015

3、JESD22-A102E:2015 加速抗湿性-无偏置高压蒸煮试验

4、GB/T 2423.50-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy 恒定湿热 主要用于元件的加速试验 4

5、GB/T12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

6、GB/T 4023-2015 半导体分立器件 第2部分：整流二极管 GB/T 4023-2015

7、BS EN 60749-35:2006 半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑封电子元器件的声学扫描

8、JESD51-14 (2010) 基于瞬态双界面法的单一路径散热半导体器件结壳热阻测试方法

9、JEDEC JESD22-B109B:2014 倒装芯片拉脱

10、IEC 60749-23:2004+A1:2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 5.2.3.4

11、JESD22-A108F:2017 温度、偏压、寿命测试

12、GB/T 4937-1995、IEC 60749-8-2002 半导体器件机械和气候试验方法 第III篇 7

13、JEDEC JESD22-B100B：2016 物理尺寸

14、JESD22-A113I:2020 可靠性测试前非气密性表面贴装器件的预处理

15、GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

16、IEC 60749-23:2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命

17、JESD 22-A104F:2020 温度循环 JESD22-A104F:2020

18、JEDEC JESD22-B101C:2015 外部目检

19、JESD 22A101D:2015 稳态温度湿度偏压寿命试验 JESD22A101D:2015

20、IEC 60749-34 Ed. 2.0 :2010 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环

如果您对产品品质和安全性能有严格要求，不妨考虑选择我们的检测服务。让我们助您一臂之力，共创美好未来。

检测报告用途

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

检测报告有效期

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。如果是用于过电商平台，一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

温馨提示：以上内容仅供参考，更多检测相关信息请咨询官方客服。