元器件试验检测检验机构-百检检测

元器件试验检测报告如何办理？检测哪些项目？我们严格按照标准进行检测和评估，确保检测结果的准确性和可靠性。同时，我们还根据客户的需求，提供个性化的检测方案和报告，帮助厂家更好地了解产品质量和性能。

检测项目（参考）：

温度贮存、温度循环、老炼试验、密封性检测、外部目检、粒子碰撞噪声检测、振动试验、冲击试验、湿热试验、高温反偏、低温测试、外观目检、密封、恒定加速度、温度循环（温度冲击）、高低温运行试验、高温储存 (稳定性烘焙) /高温寿命（非工作）、高温寿命试验/老炼试验、高温测试、可焊性

1、半导体分立器件试验方法GJB128A-1997方法1051 温度循环（温度冲击）

2、微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法2020.1 微电子器件试验方法和程序方法

3、GJB 2888A-2011 有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范第4.8.3.2

4、GB/T2423.23-2013 环境试验第2部分：试验方法试验Q：密封

5、微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法1014.2 微电子器件试验方法和程序方法

6、GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法

7、GJB128A-97方法2026 半导体分立器件试验方法

8、GJB7243-2011 **电子元器件筛选技术要求

9、GJB GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法GJB GJB 548B-2005

10、微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法5004.2 微电子器件试验方法和程序方法

11、GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范 4.8.5条

12、GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

13、GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-1999

14、GJB1513A-2009 混合和固体延时继电器通用规范 4.7.3条

15、GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法

16、GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1008.1

17、半导体分立器件试验方法GJB128A-1997方法1071 密封

18、GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

19、GB/T 2423.23-2013 环境试验第2部分：试验方法试验Q：密封

20、密封电磁继电器筛选技术条件QJ789A-955.2、5.3 密封电磁继电器筛选技术条件

商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。

一般检测报告上会标注实验室收到样品的时间、出具报告的时间。检测报告上不会标注有效期。常规来说只要测试没更新，测试不变检测报告一直有效。如果是用于过电商平台，一般他们只认可一年内的。所以还要看平台或买家的要求。

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