硅片检测范围

单晶硅片，太阳能硅片，光伏硅片，半导体硅片，切割硅片，镀膜硅片，清洗硅片，抛光硅片等。

硅片检测项目

电阻率检测，翘曲度检测，厚度检测，表面粗糙度检测，燃烧检测，弯曲度检测，平整度检测，绒面反射率检测，碳氧含量检测，压电系数检测，ECV检测，负载检测，硬度检测，抗弯强度检测，晶圆检测，表面杂质检测，表面有机物检测，少子寿命检测，颗粒度检测，表面接触角检测等。

硅片检测标准

GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片

GB/T 26068-2018 硅片和硅锭载流子复合寿命的检测　非接触微波反射光电导衰减法

GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法

GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术　基于SOI硅片的MEMS工艺规范

GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱检测方法

GB/T 32280-2015 硅片翘曲度检测自动非接触扫描法

GB/T 32281-2015 太阳能级硅片和硅料中氧、碳、硼和磷量的测定　二次离子质谱法

GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度检测方法

GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕检测方法

GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化　检测方法

GB/T 30701-2014 表面化学分析　硅片工作标准样品表面元素的化学收集方法和全反射X射线荧光光谱法测定

GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化检测　自动非接触扫描法

GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻检测方法　非接触涡流法

GB/T 6617-2009 硅片电阻率测定　扩展电阻探针法

GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化检测方法

GB/T 6619-2009 硅片弯曲度检测方法

硅片检测报告

报告类型：电子报告、纸质报告(中文报告、英文报告、中英文报告)。

检测用途： 电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

硅片检测费用

因检测项目以及实验复杂程度不同，需联系工程师确定后进行报价。

硅片检测周期

检测时间：一般3-10个工作日（特殊样品除外）。有的项目可加急1.5天出报告。

硅片检测流程

百检优势

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更便捷；

4、免费初检，初检不收取检测费用；

5、周期短，费用低，快递免费上门取样；

6、检测报告CMA、CNAS、CAL等资质；全国通用。

温馨提示：以上内容仅供参考，更多检测相关信息请咨询公司官方客服。