靶材检测范围

金属靶材，半导体靶材，电子靶材，喷涂靶材，稀土金属靶材，合金靶材，高纯靶材，氧化铌靶材，硅铝靶材，氧化铟靶材等。

靶材检测项目

REACH检测，化学纯度检测，无损检测，表面粗糙度检测，杂质国标检测，表面缺陷检测，平整度检测，XRD检测，X射线检测，ICP检测，金相检测，杂质含量检测等。

靶材检测标准

ASTM F1709-1997电子薄膜用高纯度钛溅射靶材的规格

GB/T 20510-2017氧化铟锡靶材

GB/T 23611-2009金靶材

GB/T 29658-2013电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材

GB/T 38389-2019氧化铟锡靶材化学分析方法

GB/T 39157-2020靶材技术成熟度等级划分及定义

GB/T 39159-2020集成电路用高纯铜合金靶材

GB/T 39160-2020薄膜太阳能电池用碲锌镉靶材

GB/T 39163-2020靶材与背板结合强度检测方法

JC/T 2201-2013镀膜玻璃用靶材

T/CAS 304-2018磁控溅射硅靶材及绑定靶材

T/CSRE 19001-2020金属镱靶材

T/ZZB 0093-2016集成电路用高纯钛溅射靶材

T/ZZB 0639-2018氧化锌铝磁控溅射靶材

XB/T 512-2020镝、铽金属靶材

XB/T 515-2020钪铝合金靶材

YS/T 718-2009平面磁控溅射靶材 光学薄膜用铌靶

YS/T 719-2009平面磁控溅射靶材 光学薄膜用硅靶

YS/T 819-2012电子薄膜用高纯铜溅射靶材

YS/T 826-2012五氧化二铌靶材

YS/T 837-2012溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法

YS/T 893-2013电子薄膜用高纯钛溅射靶材

YS/T 935-2013电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南

YS/T 936-2013集成电路器件用镍钒合金靶材

YS/T 937-2013镍铂靶材

YS/T 1024-2015溅射用钽靶材

YS/T 1025-2015电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材

YS/T 1053-2015电子薄膜用高纯钴靶材

YS/T 1063-2015钼靶材

YS/T 1124-2016磁性溅射靶材透磁率检测方法

YS/T 1129-2016钨钛合金靶材

YS/T 1156-2016铜铟镓硒靶材

YS/T 1158.1-2016铜铟镓硒靶材化学分析方法 第1部分：镓量和铟量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法

YS/T 1158.2-2016铜铟镓硒靶材化学分析方法 第2部分：硒量的测定 重量法

YS/T 1158.3-2016铜铟镓硒靶材化学分析方法 第3部分：铝、铁、镍、铬、锰、铅、 锌、镉、钴、钼、钡、镁量的测定 电感耦合等离子体质谱法

YS/T 1220-2018铬靶材

YS/T 1234-2018铬钼合金靶材

YS/T 1235-2018钼钛合金靶材

YS/T 1357-2020磁记录用铬钽钛合金溅射靶材

靶材检测报告

报告类型：电子报告、纸质报告(中文报告、英文报告、中英文报告)。

检测用途： 电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

靶材检测费用

因检测项目以及实验复杂程度不同，需联系工程师确定后进行报价。

靶材检测周期

检测时间：一般3-10个工作日（特殊样品除外）。有的项目可加急1.5天出报告。

靶材检测流程

百检优势

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更便捷；

4、免费初检，初检不收取检测费用；

5、周期短，费用低，快递免费上门取样；

6、检测报告CMA、CNAS、CAL等资质；全国通用。

温馨提示：以上内容仅供参考，更多检测相关信息请咨询公司官方客服。