检测周期

7-10个工作日

检测费用

免费初检，初检之后根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价。

检测范围

晶圆，硅晶圆，晶圆片，半导体晶圆，晶圆电阻等

料检测项目

缺陷检测，表面检测，外观检测，厚度检测，颗粒度检测等。

以上是部分检测产品和检测项目，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

检测标准

GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T 26044-2010信号传输用单晶圆铜线及其线坯

GB/T 26074-2010锗单晶电阻率直流四探针测量方法

GB/T 33657-2017纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范

GB/T 34177-2017光刻用石英玻璃晶圆

GB/T 35010.1-2018半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

GB/T 35010.2-2018半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

GB/T 35010.4-2018半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

以上为部分检测标准，您可以指定其他的检测标准以及实验方法进行实验。