半导体材料和技术检测报告如何办理？检测项目及标准有哪些？百检第三方检测机构，严格按照半导体材料和技术检测相关标准进行测试和评估。做检测，找百检。我们只做真实检测。

涉及半导体材料和技术的标准有132条。

国际标准分类中，半导体材料和技术涉及到绝缘流体、半导体材料、电子元器件综合、词汇、输电网和配电网、光学和光学测量、半导体分立器件、电子设备用机械构件、电线和电缆、陶瓷、物理学、化学、变压器、电抗器、电感器。

在中国标准分类中，半导体材料和技术涉及到半金属与半导体材料综合、、元素半导体材料、基础标准与通用方法、电力半导体器件、部件、无机化工原料综合、半导体分立器件综合、塑料型材、合成树脂、塑料基础标准与通用方法、船体及舾装维护修理、核材料、核燃料综合、特种陶瓷、半金属及半导体材料分析方法、合成树脂、塑料、电工绝缘材料及其制品、技术管理、物理学与力学、电感器、变压器。

国家质检总局，关于半导体材料和技术的标准

GB/T 14264-1993半导体材料术语

GB/T 14264-2009半导体材料术语

RO-ASRO，关于半导体材料和技术的标准

STAS 6360-1974半导体材料和设备．术语

STAS 4002-1974电网设备辅助材料．铜和铝导体电路线行列夹板．特殊质量技术要求

中国团体标准，关于半导体材料和技术的标准

T/SHDSGY 135-2023新能源半导体硅片材料技术

T/CEC 229-2019聚烯烃基导电材料包覆金属导体技术条件

德国标准化学会，关于半导体材料和技术的标准

DIN 50450-1:1987-08半导体技术材料测试；载气和掺杂气体中杂质的测定；五氧化二磷电池测定水中氢、氧、氮、氩、氦中的杂质

DIN 50450-4:1993-09半导体技术材料测试；载气和掺杂气体中杂质的测定；通过气相色谱法测定氮气中的C(指数)1-C(指数)3-烃

DIN 50450-2:1991-03半导体技术材料测试；载气和掺杂气体中杂质的测定； N (Index) 2 、Ar、He、Ne和H (Index) 2 中氧杂质的测定通过使用原电池

DIN SPEC 1994:2017-02半导体技术材料的测试 弱酸中阴离子的测定

DIN 50439:1982半导体技术材料的试验.用电容--电压法和水银接点确定单晶层半导体材料中掺杂剂的浓度分布曲线

DIN 50441-1:1996半导体工艺材料试验.半导体片几何尺寸测量.第1部分:厚度和厚度变化

DIN 50441-5:2001半导体技术试验.半导体片几何尺寸测定.第5部分:形状和平整度偏差术语

DIN 50434:1986半导体工艺材料的检验.对(111)和(100)表面采用蚀刻技术的单晶硅的晶体结构缺陷的测定

DIN 50442-1:1981半导体无机材料的检验.圆形单晶体半导体薄片表面结构的测定.第1部分:切割和研磨的薄片

DIN 50452-1:1995-11半导体技术材料的测试 - 液体中颗粒分析的测试方法 - 第 1 部分：颗粒的显微测定

DIN 50455-1:2009-10半导体技术材料测试 光刻胶表征方法 第1部分：用光学方法测定涂层厚度

DIN 50455-2:1999-11半导体技术材料测试 光刻胶表征方法 第2部分：正性光刻胶光敏性的测定

DIN 50443-1:1988半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性

DIN EN 60749-39:2007半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性

DIN EN 60749-39:2007-01半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

DIN 50455-1:2009半导体技术用材料的试验.表征光阻剂方法.第1部分:涂层厚度的光学法测定

DIN 50453-1:2023-08半导体技术材料的测试 - 蚀刻混合物蚀刻速率的测定 - 第 1 部分：硅单晶，重量法

DIN 50452-3:1995-10半导体技术材料的测试 - 液体中粒子分析的测试方法 - 第 3 部分：光学粒子计数器的校准

DIN 50456-3:1999半导体工艺技术用材料的试验.电子元件模塑化合物材料的特性表示法.第3部分:阳离子杂质的测定

DIN 50452-2:2009-10半导体技术材料的测试 液体中颗粒分析的测试方法 第2部分：用光学颗粒计数器测定颗粒

DIN 50451-3:2014-11半导体技术材料的测试 液体中痕量元素的测定 第3部分：ICP-MS测定高纯硝酸中的31种元素

DIN 50451-7:2018-04半导体技术材料的测试 液体中痕量元素的测定 第7部分：ICP-MS测定高纯盐酸中的31种元素

DIN 50451-6:2014-11半导体技术材料的测试 液体中痕量元素的测定 第6部分：高纯氟化铵溶液中36种元素的测定

DIN 50452-2:2009半导体技术用材料的试验.液体中粒子分析的试验方法.第2部分:利用光学粒子计数器测定粒子

DIN 50453-2:2023-08半导体技术材料的测试 - 蚀刻混合物蚀刻速率的测定 - 第 2 部分：二氧化硅涂层，光学方法

DIN EN IEC 60749-39:2021-07半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 39 部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量 (IEC 47/2652/CDV:2020)

DIN 50451-2:2003-04半导体技术材料的测试 - 液体中微量元素的测定 - 第 2 部分：钙 (Ca)、钴 (Co)、铬 (Cr)、铜 (Cu)、铁 (Fe)、镍 (Ni) 和锌 (Zn) ）在氢氟酸中，采用等离子体诱导发射光谱...

DIN 50441-4:1999半导体工艺用材料的试验.半导体圆片几何尺寸的测定.第4部分:圆片直径,直径变化量,扁片直径,扁片长度和扁片厚度

DIN 50455-2:1999半导体技术用材料的试验.表征光敏抗蚀剂的方法.第2部分:阳极光敏抗蚀剂的光敏度的测定

DIN 50451-4:2007-02半导体技术材料测试 液体中痕量元素的测定 第4部分：采用电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)测定超纯水中的 34 种元素

DIN 50435:1988半导体材料试验:采用四探针/直流法测量硅片和锗片电阻率的径向变化

DIN EN IEC 60749-39:2021半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV:2020）；英文版 prEN IEC 60749-39:2020

DIN EN IEC 60749-39:2023-10半导体器件 机械和气候测试方法 第 39 部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 60749-39:2021）；德文版 EN IEC 60749-39:2022 / 注：DIN...

DIN 50451-1:2003-04半导体技术材料的测试 - 液体中微量元素的测定 - 第 1 部分：银 (Ag)、金 (Au)、钙 (Ca)、铜 (Cu)、铁 (Fe)、钾 (K) 和钠 (Na) ) 在硝酸中通过原子吸收光谱法

DIN 51456:2013-10半导体技术材料测试 使用电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)在水性分析溶液中进行多元素测定 对硅晶片进行表面分析

行业标准-电子，关于半导体材料和技术的标准

SJ/T 11067-1996红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语

SJ/T 11777-2021半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法

SJ/T 11820-2022半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法

RU-GOST R，关于半导体材料和技术的标准

GOST 22622-1977半导体材料.基本电气物理参数.术语和定义

法国标准化协会，关于半导体材料和技术的标准

NF ISO 10677:2011技术陶瓷 用于测试半导体光催化材料的紫外光源

NF ISO 14605:2013技术陶瓷 在室内照明环境中测试半导体光催化材料的光源

UTE C30-301:2001电缆、裸导体和连接材料公路运输技术规则

NF EN 62047-10:2012半导体器件 - 微机电器件 - 第 10 部分：使用微柱技术对 MEMS 材料进行压缩测试

NF ISO 22197-4:2021技术陶瓷 空气净化用半导体光催化材料性能测试方法 第4部分：除甲醛

NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006半导体装置 机械和气候试验方法 第39部分：测量用于半导体元件的有机材料的湿气扩散性和水溶解性

NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

NF ISO 22197-5:2021技术陶瓷 空气净化用半导体光催化材料性能试验方法 第5部分：甲硫醇的去除

NF EN IEC 60749-39:2022半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 39 部分：半导体元件中使用的有机材料的水分扩散率和水溶性的测量

XP B44-014*XP CEN/TS 16599:2014光催化 用于测试半导体材料光催化性能的辐照条件和这些条件的测量

NF P95-107:2002艺术品 砌体的修复和加固 所用技术和材料的规范

行业标准-机械，关于半导体材料和技术的标准

JB/T 5781-1991电力半导体器件用型材散热器技术条件

机械电子工业部，关于半导体材料和技术的标准

JB 5781-1991电力半导体器件用型材散热器 技术条件

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体材料和技术的标准

GB/T 37131-2018纳米技术半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法

美国材料与试验协会，关于半导体材料和技术的标准

ASTM D3004-02挤压交联和热塑性半导体、导体和绝缘屏蔽材料的标准规范

ASTM D3004-97挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的标准规范

ASTM D3004-08(2020)交联和热塑性挤出半导体 导体和绝缘屏蔽材料的标准规范

ASTM D6095-99挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的标准试验方法

ASTM D6095-05挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率的标准试验方法

ASTM D6095-06挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法

ASTM D6095-12挤制交联和热塑半导性导体和绝缘防护材料体电阻率的经度测量标准试验方法

ASTM D6095-12(2023)挤压交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率纵向测量的标准试验方法

ASTM D6095-12(2018)用于挤出交联和热塑性半导体导体和绝缘屏蔽材料的体积电阻率的纵向测量的标准测试方法

FI-SFS，关于半导体材料和技术的标准

SFS 5327-1987电子技术词汇表．半导体元件和整体电路

美国国家标准学会，关于半导体材料和技术的标准

ANSI/ASTM D3004:2008压塑交联和热塑性半导体导管和绝缘防护材料用规范

ANSI/ASTM D6095:2012压塑交叉连接的热塑性半导体、导体和绝缘屏蔽材料的体电阻纵向测量的试验方法

CZ-CSN，关于半导体材料和技术的标准

CSN 35 8970-1982半导体板组盒．类型，尺寸和技术要求

CSN 35 1561-1982三相同步电动机的半导体变压器励磁．基本参数和通用技术要求

国际电工委员会，关于半导体材料和技术的标准

IEC 62951-5:2019半导体器件.柔性和可伸展半导体器件.第5部分:柔性材料热特性的试验方法

IEC 60749-39:2021 RLV半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

IEC 60749-39:2021半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

IEC 60749-39:2006半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料的湿气扩散性和水溶解性的测量

韩国科技标准局，关于半导体材料和技术的标准

KS C 6520-2021半导体工艺的部件和材料.用等离子体测量磨损特性

KS C 6520-2019半导体工艺的部件和材料 - 的通过等离子体磨损特性的测量

KS C IEC 60749-39-2006(2021)半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

KS C IEC 60749-39-2006(2016)半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体器件用有机材料水分扩散率和水溶性的测定

KS C IEC 60749-39:2006半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体器件使用的有机材料湿气扩散性和水溶解性的测量

KS L ISO 22197-2:2020精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第2部分:去除乙醛

KS L ISO 22197-3:2020精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第3部分:去除甲苯

KS L ISO 22197-4:2020精细陶瓷（高级陶瓷 高级技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第4部分:去除甲醛

KS L ISO 22197-1:2018精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第1部分:去除一氧化氮

KS L ISO 22197-5:2020精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第5部分:去除甲硫醇

ES-AENOR，关于半导体材料和技术的标准

UNE 21-302 Pt.521-1992电力技术词汇表．半导体装置和集成电路

UNE 20 004 h8电力技术中的符号（文字和图示）和图表，半导体装置，电容器

英国标准学会，关于半导体材料和技术的标准

BS EN 60749-39:2006半导体器件.机械和气候试验方法.半导体器件用有机材料湿气扩散性和水溶解性的测量

BS ISO 10677:2011精细陶瓷(高级陶瓷,高级技术陶瓷).半导体光催化材料测试用紫外光源

BS EN IEC 60749-39:2022跟踪更改 半导体器件 机械和气候测试方法 测量用于半导体元件的有机材料的水分扩散率和水溶性

BS ISO 27447:2019跟踪更改 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 半导体光催化材料抗菌活性测试方法

20/30425840 DCBS EN IEC 60749-39 半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

BS ISO 22197-2:2019精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 半导体光催化材料空气净化性能测试方法去除乙醛

BS ISO 22197-3:2019精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 半导体光催化材料空气净化性能测试方法甲苯的去除

BS ISO 22551:2020精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 室内照明环境下半导体光催化材料细菌消减率的测定用于估计抗菌活性的半干法……

BS ISO 22197-4:2021跟踪更改 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 除甲醛

BS ISO 10676:2010精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 活性氧形成能力测定半导体光催化材料净水性能的测试方法

BS ISO 24448:2023精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷）。用于测试室内照明环境下使用的半导体光催化材料的LED光源

BS ISO 17168-2:2018精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能测试方法乙醛去除

BS ISO 22197-5:2021跟踪更改 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 脱除甲硫醇

BS ISO 22197-1:2016跟踪更改 精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 去除一氧化氮

BS ISO 17168-4:2018精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 室内照明环境下半导体光催化材料空气净化性能测试方法除甲醛

行业标准-交通，关于半导体材料和技术的标准

JT/T 4402.6-1993船体修理技术要求 船体材料和焊接材料

国家*用标准-总装备部，关于半导体材料和技术的标准

GJB 6631-2008*用核材料衡算中体积校准技术导则

HU-MSZT，关于半导体材料和技术的标准

MSZ 11453/3-1970半导体晶体管工具定义和技术的一个出版的特点

日本工业标准调查会，关于半导体材料和技术的标准

JIS R 1712:2022精细陶瓷（高级陶瓷、高级技术陶瓷） 半导体光催化材料抗藻活性试验方法

丹麦标准化协会，关于半导体材料和技术的标准

DS/EN 60749-39:2006半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

欧洲电工标准化委员会，关于半导体材料和技术的标准

EN IEC 60749-39:2022半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

EN 60749-39:2006半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元器件用有机材料湿气扩散率和水溶率的测试 IEC 60749-39-2006

ES-UNE，关于半导体材料和技术的标准

UNE-EN IEC 60749-39:2022半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量

UNE-EN 60749-39:2006半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量(IEC 60749-39:2006)

澳大利亚标准协会，关于半导体材料和技术的标准

AS/NZS 1660.2.3:1998电缆、包皮和导体的测试方法 绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属外壳 PVC和卤素热塑性塑料材料的特定方法

AS/NZS 1660.2.2:1998电缆、包皮和导体的测试方法 绝缘、挤压半导体屏蔽和非金属外壳 人造橡胶、XLPE和XLPVC材料的特定方法

欧洲标准化委员会，关于半导体材料和技术的标准

PD CEN/TS 17010:2016纳米技术-对纳米物体和包含它们的材料进行测量的指导

立陶宛标准局，关于半导体材料和技术的标准

LST EN 60749-39-2006半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 60749-39:2006）

IN-BIS，关于半导体材料和技术的标准

IS 12032 Pt.5-1993电气技术领域图表的图形符号 第5部分半导体和电子管

AT-OVE/ON，关于半导体材料和技术的标准

OVE EN IEC 60749-39:2020半导体器件 机械和气候测试方法 第39部分：用于半导体元件的有机材料中水分扩散率和水溶性的测量（IEC 47/2652/CDV）（英文版）

GOSTR，关于半导体材料和技术的标准

GOST R 58932-2020飞机研制和生产的技术支持 指导性技术材料的开发程序和内容

KR-KS，关于半导体材料和技术的标准

KS L ISO 22197-2-2020精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第2部分:去除乙醛

KS L ISO 22197-4-2020精细陶瓷（高级陶瓷 高级技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第4部分:去除甲醛

KS L ISO 22197-3-2020精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第3部分:去除甲苯

KS L ISO 22197-5-2020精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第5部分:去除甲硫醇

KS L ISO 22197-1-2018精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能测试方法 - 第1部分:去除一氧化氮

国际标准化组织，关于半导体材料和技术的标准

ISO 22197-3:2019精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第3部分:去除甲苯

ISO 22197-2:2019精细陶瓷（先进陶瓷 先进技术陶瓷） - 半导体光催化材料的空气净化性能试验方法 - 第2部分:去除乙醛

ISO 24448:2023精细陶瓷（先进陶瓷、先进技术陶瓷） 用于测试室内照明环境下使用的半导体光催化材料的LED光源

ISO/TS 16195:2013纳米技术.制备干粉形态中包含纳米物体材料的代表试验导则

AENOR，关于半导体材料和技术的标准

UNE-ISO 22197-1:2012精细陶瓷（高级陶瓷、高级技术陶瓷） 半导体光催化材料空气净化性能的测试方法 第1部分：去除一氧化氮

美国电气电子工程师学会，关于半导体材料和技术的标准

IEEE Std C57.18.10a-2008半导体电力整理器用实施规程和要求.修改件1:附加的技术和编辑修正

IEEE - The Institute of Electrical and Electronics Engineers@ Inc.，关于半导体材料和技术的标准

IEEE C57.18.10A-2008半导体功率整流变压器修正案 1 的实践和要求：增加了技术和编辑更正

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