绘制前体检测报告如何办理？检测项目及标准有哪些？百检第三方检测机构，严格按照绘制前体检测相关标准进行测试和评估。做检测，找百检。我们只做真实检测。

涉及绘制前体的标准有70条。

国际标准分类中，绘制前体涉及到技术制图、工业自动化系统、半导体分立器件、图形符号、造船和海上构筑物综合、制药学、电子设备用机械构件、墨水、油墨、电子元器件综合、集成电路、微电子学、石油和天然气工业设备、词汇、信息技术应用、表面处理和镀涂、计算机图形技术。

在中国标准分类中，绘制前体涉及到基础标准与通用方法、半导体分立器件综合、、半导体集成电路、文具、绘图仪器、簿册、卡片、标准化、质量管理、微电路综合、舱室辅机、钢铁产品综合、电子设备用导线、电缆、电子设备机械结构件、光电子器件综合、文本准备与交换。

韩国科技标准局，关于绘制前体的标准

KS A ISO 16018:2013技术制图数控绘图机绘图媒体和矢量绘图仪工具

KS V 0211-2005(2019)对于基本的船体建造计划自动绘制的一般规则

KS V 0211-1985对于基本的船体建造计划自动绘制的一般规则

KS M ISO 9091-1:2003轻质碳氢化合物制冷液.船上球型容器的校准.第1部分:立体摄影测绘

KS M ISO 9091-1:2013轻质碳氢化合物制冷液 船上球型容器的校准 第1部分：立体摄影测绘

KS M ISO 8504-1-2012(2017)涂料和有关产品使用前钢基体的制备表面处理方法第1部分:总则

KS X 2513-4-2001(2017)信息技术计算机图形学和图像处理多媒体对象表示环境第4部分:建模、绘制和交互组件

KS M ISO 8501-1:2021涂料和相关产品涂覆前钢衬底的制备.表面清洁度的目视评定.第1部分:未涂覆钢衬底和整体去除先前涂层后钢衬底的锈蚀等级和制备等级

国家*用标准-总装备部，关于绘制前体的标准

GJB 6356-2008直升机总体特征图样绘制要求

GJB 2233-1994有人驾驶飞机（固定翼）总体特性图样的绘制

RU-GOST R，关于绘制前体的标准

GOST 24.304-1982АСУ技术文件体系.对绘制图纸的要求

美国电气电子工程师学会，关于绘制前体的标准

Mapping of Key Digital Health Initiatives Building Resilience for Current and Future Pandemics绘制关键数字健康举措，增强应对当前和未来流行病的抵御能力

AENOR，关于绘制前体的标准

UNE 55708:1984表面活性剂 通过绘制液体薄膜测定界面张力

UNE 55501:1990表面活性剂 通过绘制液体薄膜来测定表面张力

UNE 55708/1C:1989表面活性剂 通过绘制液体薄膜来测定界面张力 使用环测量方法对其开发的图示说明

英国标准学会，关于绘制前体的标准

BS 5070-3:1988工程制图惯例.第3部分:绘制机械/流体流程图推荐标准

BS EN 60191-3:2000半导体器件的机械标准化 集成电路外形图绘制通用规则

BS EN 60191-6:2010半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

BS EN 60191-6:2005半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

BS EN 60191-6:2004半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

BS EN 60191-6:2009半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

BS EN 60191-6-10:2003半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸

BS PD ISO/TR 19169:2021地理信息 差距分析：绘制和描述当前GDF和ISO/TC 211概念模型之间的差异，以提出协调和解决冲突问题的方法

13/30290462 DCBS EN 60191-1 半导体器件的机械标准化 第1部分 分立器件外形图绘制的一般规则

BS EN 60191-6-18:2010半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南

BS EN 60191-6-1:2002半导体器件的机械标准化.表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅端子的设计指南

BS EN 60191-6-21:2010半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOP)尺寸的测量方法

BS EN 60191-6-4:2003半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法

行业标准-电子，关于绘制前体的标准

SJ/Z 9021.1-1987半导体器件的机械标准化 第1部分：半导体器件图形绘制

SJ/Z 9021.3-1987半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图绘制总则

SJ 20162-1992半导体集成电路JT54LS283型LS-TTL四位二进制超前进位全加器详细规范

国际电工委员会，关于绘制前体的标准

IEC 60191-1:1966半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制

IEC 60191-1A:1969半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充1

IEC 60191-1C:1974半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充3

IEC 60191-3:1974半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则

IEC 60191-3F:1994半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则

IEC 60191-3:1999半导体器件的机械标准化 第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则

IEC 60191-6:1990半导体器件的机械标准化 第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

IEC 60191-6:2004半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

IEC 60191-6:2009半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

IEC 60191-6/AMD1:1999半导体器件的机械标准化 第6部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 修改1

IEC 60191-3/AMD1:1983半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第1次修订

IEC 60191-3C:1987半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路外形图绘制的一般规则.第3次补充

IEC 60191-6-10:2003半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸

IEC 60191-6-4:2003半导体器件的机械标准化.第6-4部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格陈列封装尺寸的测量方法图绘制的一般规则.球状网格阵列（BGA）封装尺寸的测量方法

IEC 60191-6-18:2010半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南

IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南

IEC 60191-6-18:2010/COR1:2010半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南

未注明发布机构，关于绘制前体的标准

BS 5070-3:1988(2002)工程图绘制练习 第3部分：机械/流体流程图的建议

中国团体标准，关于绘制前体的标准

T/GDPA 8-2021前列腺素类复方眼用液体制剂质量标准

SAE - SAE International，关于绘制前体的标准

SAE MAP4296-1993绘图解释 标准加工实践 管接头和连接器 流体系统 公制

美国机动车工程师协会，关于绘制前体的标准

SAE MAP4296-2015绘图解释、标准加工实践、管接头和连接器、流体系统、公制

国际标准化组织，关于绘制前体的标准

ISO 9957-3:1997液体制图介质 第3部分:水性彩色绘图墨水 要求和试验条件

ISO/TR 19169:2021地理信息-差距分析：绘制和描述当前GDF和ISO/TC211概念模型之间的差异，以提出协调和解决冲突问题的方法

ISO 8613-1:1989信息处理.文本和办公文件体制.办公文件体系结构和互换格式.第1部分:前言和一般原理

ISA - International Society of Automation，关于绘制前体的标准

ISA 75.08.01-2016整体法兰球形控制阀体的面对面尺寸（125 150 250 300 和 600）（以前的 ISA-75.03-1992）

德国标准化学会，关于绘制前体的标准

DIN EN 60191-3:2000半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则

DIN EN 60191-3 Bb.1:2006半导体器件的机械标准化.第3部分:集成线路外形图绘制的一般规则

DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08半导体器件机械标准化第3部分：集成电路外形图绘制通用规则补充1：术语摘录

DIN EN 60191-6-10:2004半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般原则.P-VSON的尺寸

DIN EN 60191-6-3:2001半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法

法国标准化协会，关于绘制前体的标准

NF C96-013-6:2005半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装轮廓图绘制的一般规则

NF C96-013-6-10*NF EN 60191-6-10:2004半导体器件的机械标准化 第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 P-VSON的尺寸

BP X50-762:2016继续职业培训 为成人量身定制的培训和服务 先前体验式学习的认证

NF C96-013-6-18*NF EN 60191-6-18:2010半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列（BGA）的设计指南

欧洲电工标准化委员会，关于绘制前体的标准

EN 60191-3:1999半导体器件的机械标准化.第3部分:集成电路略图绘制的一般规则 IEC 60191-3-1999

EN 60191-6-10:2003半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON尺寸IEC 60191-6-10-2003

CEN - European Committee for Standardization，关于绘制前体的标准

EN ISO 8501-1:2001制备钢基板之前涂料及相关产品的应用,视觉评估表面清洁.第1部分:生锈的成绩和准备等级的裸钢基体和钢后整体移除之前

欧洲标准化委员会，关于绘制前体的标准

EN ISO 8501-1:2007制备钢基板之前涂料及相关产品的应用,视觉评估表面清洁.第1部分:生锈的成绩和准备等级的裸钢基体和钢后整体移除之前

KR-KS，关于绘制前体的标准

KS M ISO 8501-1-2021涂料和相关产品涂覆前钢衬底的制备.表面清洁度的目视评定.第1部分:未涂覆钢衬底和整体去除先前涂层后钢衬底的锈蚀等级和制备等级

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