标准简介：本标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制作的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。

标准号：GB 51291-2018

标准名称：共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

标准类型：国家标准

标准性质：强制性

标准状态：现行

发布日期：2018-03-16

实施日期：2018-11-01

发布单位：住房和城乡建设部

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