标准简介：本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)。

标准号：GB/T 31988-2015

标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板

英文名称：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2015-09-11

实施日期：2016-05-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.180印制电路和印制电路板

起草单位：广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)

发布单位：国家质量监督检验检疫.

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