标准简介：本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。本标准不适用于混合集成电路。

标准号：GB/T 7092-2021

标准名称：半导体集成电路外形尺寸

英文名称：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2021-03-09

实施日期：2021-10-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.200集成电路、微电子学

替代以下标准：替代GB/T 7092-1993

起草单位：中国电子技术标准化研究院、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、福建闽航电子有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所等

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

发布单位：国家市场监督管理总局.

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