标准简介：本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。本标准适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理。

标准号：GB/T 28275-2012

标准名称：硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范

英文名称：Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for KOH etch process

标准类型：国家标准

标准性质：推荐性

标准状态：现行

发布日期：2012-05-11

实施日期：2012-12-01

中国标准分类号（CCS）：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合

国际标准分类号（ICS）：电子学>>31.200集成电路、微电子学

起草单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所、重庆大学、东南大学、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心

归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)

发布单位：国家质量监督检验检疫.

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