半导体封装材料检测项目与第三方检测
封装材料检测含环氧模塑料、焊料等，测热稳定性、机械强度等。百检用 DSC、SEM 等设备，依国标检测，保障芯片封装可靠性。

半导体封装材料检测项目与第三方检测
封装材料检测含环氧模塑料、焊料等，测热稳定性、机械强度等。百检用 DSC、SEM 等设备，依国标检测，保障芯片封装可靠性。