半导体封装树脂怎么检测？Tg 值与粘结强度测试标准
半导体封装树脂检测聚焦玻璃化转变温度（Tg）、粘结强度等核心参数，涵盖热稳定性与力学可靠性验证。百检依 GB/T 4937.1-2018 标准，用差示扫描量热仪与拉力试验机开展检测，保障芯片封装的结构完整性。