键合强度检测范围

芯片键合强度，引线键合强度，晶圆键合强度，硅片键合强度，半导体封装键合强度，LED键合强度，化学键合强度，高分子材料键合强度，玻璃键合强度等。

检测项目：键合强度检测

检测报告有哪些用途?

1、销售使用。

2、研发使用。

3、改善产品质量。

4、科研论文数据使用。

5、质量控制使用。

键合强度检测标准

CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量

GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第22部分：键合强度

GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

键合强度检测报告

报告类型：电子报告、纸质报告(中文报告、英文报告、中英文报告)。

检测用途： 电商平台入驻；商超卖场入驻；产品质量改进；产品认证；出口通关检验等

键合强度检测费用

因检测项目以及实验复杂程度不同，需联系工程师确定后进行报价。

键合强度检测周期

检测时间：一般3-10个工作日（特殊样品除外）。有的项目可加急1.5天出报告。

键合强度检测流程

百检优势

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更便捷；

4、免费初检，初检不收取检测费用；

5、周期短，费用低，快递免费上门取样；

6、检测报告CMA、CNAS、CAL等资质；全国通用。

温馨提示：以上内容仅供参考，更多检测相关信息请咨询公司官方客服。