电子灌封密封胶用于封装电子元件，实现绝缘、防潮、减震与散热。除基础密封性外，其功能性指标必须通过严格检测来保证。

检测范围

• 有机硅灌封胶（加成型、缩合型）

• 环氧树脂灌封胶

• 聚氨酯灌封胶
  应用于电源模块、LED驱动、传感器、汽车电子控制单元等电子元器件的封装保护。

检测标准

• 基础物理性能参考 GB/T 13477 系列

• 导热系数 ASTM D5470 或 ISO 22007-2 热板法/激光法

• 体积电阻率 GB/T 1410《固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法》

• 介电强度 GB/T 1408.1《绝缘材料电气强度试验方法》

• 阻燃性 UL 94（可燃性试验）

• 热膨胀系数 ISO 11359-2 热机械分析法（TMA）

主要检测项目

常规物理性能：粘度、表干时间、可操作时间、硬度、拉伸强度、断裂伸长率、对基材的粘结强度。
热学性能：导热系数、热阻、热膨胀系数。
电学性能：体积电阻率（干态、湿态）、介电强度（击穿电压）、介电常数、介质损耗因数。
防护与环境：阻燃等级、吸水率、高低温冲击后性能保持率。

检测方法

导热系数测试常用稳态热流法，将胶样夹持在加热和冷却平板间，测量热流和温差。体积电阻率采用三电极系统，在规定电压下测量通过试样的电流。介电强度在油浴中匀速升压，记录击穿时的电压。阻燃等级按UL 94，垂直燃烧或水平燃烧，评定V-0、V-1、V-2或HB等级。

上海百检检测中心可为各类电子灌封密封胶提供导热、绝缘、阻燃等全套功能性检测，协助验证产品在电子应用中的适用性。

温馨提示：以上内容仅供参考，更多检测相关信息请咨询官方客服。