IEC 60115系列标准是国际电工委员会针对电子设备用固定电阻器制定的标准体系，由总规范（IEC 60115-1）、分规范和各分册的详细规范组成。该系列标准的各分册根据电阻器的类型、封装形式和应用场景进行划分，为不同种类电阻器的质量评定和检测提供统一的试验方法。

检测范围

低功率膜式带引线电阻器（THT装配）、表面安装固定电阻器（SMD）、功率型轴向引线电阻器、精密固定电阻器、高压电阻器、电阻网络/排阻。

主要检测标准

核心检测项目

1. 阻值及偏差

按照IEC 60115-1规定的测量条件（温度25℃±2℃、测量电压不超过额定值的10%），测量电阻器的实际阻值与标称值的偏差。精密电阻器偏差要求≤±0.1%，普通电阻器偏差为±1%～±5%。

2. 温度系数（TCR）

按照IEC 60115-1规定的方法，在规定的温度范围内测量阻值变化率。测试温度点通常为-55℃、25℃和125℃。

3. 可焊性试验

IEC 60115-8-10:2026更新了可焊性测试要求，同时支持传统含铅焊料和无铅焊料。无铅焊料推荐使用Sn96.5Ag3.0Cu0.5，含铅焊料使用Sn60Pb40。加速老化条件为155℃/4小时。该版标准还增加了详细的目视验收准则。

4. 耐焊接热试验

模拟焊接过程中热应力的影响，测试电阻器在焊接热条件下的性能变化。

5. 短时过负荷试验

施加规定倍数的额定电压持续规定时间，测试后阻值变化应在允许范围内。

6. 绝缘电阻与耐电压试验

在电阻器端子与外壳（或安装面）之间施加规定电压，测量绝缘电阻或验证耐压能力。

7. 稳态湿热试验

在40℃/93%RH条件下持续规定时间，测试后测量阻值变化、绝缘电阻和外观。

8. 端子强度试验

对引出端子施加规定的拉力或弯曲力，验证端子与电阻体的机械连接可靠性。

9. 非线性测量（补充筛选方法）

按GB/T 7017-2025（等同采用IEC 60440:2012）执行，作为在线筛选方法，检测电阻膜内不均匀斑点、螺旋槽中残留薄膜痕迹、连接引线或端头与电阻体之间的接触不稳定等问题，适用于检测和消除无源元件的潜在早期失效。

检测方法要点

IEC 60115-1规定了电阻器检测的通用测量条件和试验方法，各分规范和详细规范在此基础上根据产品类型增加了特定的试验项目和性能要求。阻值测量采用四线法或二线法，具体取决于阻值范围。可焊性试验使用润湿平衡法或浸焊法，无铅焊接的温度曲线需高于含铅焊接约30℃。质量评定方式分为G级（通用）和更高等级，IEC 60115-2-10:2023详细规范规定了低功率膜式电阻器的具体试验计划和性能要求。

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