
固定电阻网络,又称排阻,是将多个电阻元件按特定拓扑结构(如并联、串联、分压器等)集成于单一封装内的复合器件。其性能直接影响到电路的一致性和稳定性,尤其在需要高匹配精度的差分电路和精密分压电路中,排阻内部各电阻元件之间的匹配精度比单个电阻的绝对精度更为关键。
检测范围
SOP/SSOP封装排阻、厚膜电阻网络、薄膜精密电阻网络、分压器电阻网络、可单独测量的固定电阻网络(GB/T 7338适用)、按能力批准程序评定质量的膜电阻网络(GB/T 15882适用)。
主要检测标准
| 标准编号 | 标准名称 |
|---|---|
| GB/T 7338-1996 | 电子设备用固定电阻器 第6部分:分规范 各电阻器可单独测量的固定电阻网络(等同IEC 60115-6:1983) |
| GB/T 15882-1995 | 电子设备用膜固定电阻网络 第2部分:按能力批准程序评定质量的膜电阻网络分规范 |
| GB/T 15654-1995 | 电子设备用膜固定电阻网络 第1部分:总规范 |
| GB/T 7339-1987 | 阻值和功耗相同、各电阻器可单独测量的固定电阻网络 空白详细规范(评定水平E) |
核心检测项目
1. 各元件电阻值测量
分别测量电阻网络中每个电阻元件的阻值,评估其标称阻值准确性。测量范围通常为1Ω至10MΩ。
2. 匹配精度与差分电阻检测
匹配精度是排阻区别于分立电阻器的核心指标,检测同一封装内各电阻元件之间的阻值偏差。差分电阻温度特性用于评估各元件TCR的一致性,对差分放大器和精密分压电路至关重要。
3. 外形尺寸(量规检验)
使用量规对电阻网络的外形尺寸进行检验,确认是否符合产品规范要求。
4. 绝缘电阻与耐电压测试
测量网络内部各元件之间以及元件与封装之间的绝缘电阻,验证耐电压能力。
5. 温度系数检测
在-55℃至125℃范围内测量各元件的阻值变化特性,评价TCR一致性。
6. 环境与可靠性试验
包括稳态湿热、温度快速变化、振动、冲击、70℃耐久性、上限类别温度耐久性、可焊性、耐焊接热、气候顺序、元件耐溶剂性等。
检测方法要点
排阻的各元件阻值需逐一测量,使用四线制方法消除引线和接触电阻影响。差分电阻温度特性测试需在同一温度条件下同时测量多个元件的阻值变化。外形尺寸检验使用专用量规,按GB/T 7338-1996规定的方法执行。环境试验依据GB/T 2423系列标准执行,可焊性和耐焊接热测试按IEC 60115-1相关规定进行。

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