电阻网络将多个电阻集成在同一封装内，常用于上拉、分压、端接与分压阵列等场合。与单只电阻相比，排阻除单支路阻值准确性外，还要考核各支路之间的阻值匹配一致性、支路间绝缘以及集成封装后的温度稳定性。检测时需区分可单独测量支路与不可单独测量支路两种结构。

检测范围

• SIP、DIP 直插式排阻；

• 表面贴装阵列电阻（贴片排阻）；

• 厚膜、薄膜工艺电阻网络；

• 串联型、并联型及其他组合接线方式的固定电阻网络；

• 各电阻器不可单独测量的组合网络。

检测标准

• GB/T 5729-2003《电子设备用固定电阻器 第 1 部分：总规范》，现行；

• 电阻网络对应分规范及产品详细规范；

• 双方约定的阻值匹配要求与技术条件。

检测项目

支路标称阻值与偏差

按接线方式逐支路测量阻值，核对各支路标称值与允许偏差。

支路一致性与比例匹配

测量同组各支路阻值离散程度，计算偏差比或匹配公差，评价阵列电阻的一致性水平。

支路间绝缘与隔离

测量相邻支路、引出端之间的绝缘电阻，考核集成封装内部的隔离状态。

温度系数与稳定性

在规定温度范围内测量各支路阻值随温度的变化，考核温度系数及负荷后稳定性。

环境与结构检查

耐湿热、温度循环、焊接耐热、引出端及封装外观与尺寸检查。

检测方法

• 支路阻值测量：根据网络接线图确认各支路端点，用电阻测试仪或电桥逐支路测量；不可单独测量的支路按网络整体端口阻值换算。

• 一致性分析：记录各支路实测值，按规范或技术条件计算最大离散偏差与匹配公差。

• 绝缘测量：在规定端口间施加测量电压，读取绝缘电阻值。

• 温度特性：将试样置于高低温箱，在规定温度点保温后测量阻值，计算温度系数。

• 外观与尺寸：目视检查封装、共面性与标识，量具核对引脚间距与外形尺寸。

判定与送检准备

• 判定以产品详细规范为准：支路阻值超差、一致性匹配超出规定公差、支路间绝缘不良、温度系数超限、封装开裂或引脚共面性不合格等，判为对应项目不合格。

• 送检时提供网络接线图、支路标称阻值与偏差等级、匹配公差要求、封装形式（直插 / 贴片）及焊接条件；贴片排阻建议整盘送检以便抽样。

• 试样注意防潮、防静电，测试前在标准环境中恢复。

关于百检

上海百检检测中心可承接电阻网络与排阻的支路阻值、一致性匹配、绝缘电阻、温度特性及环境适应性等项目检测，按现行总规范、产品规范与技术条件出具报告。具体项目与样品要求可在送检前沟通确认。

温馨提示：以上内容仅供参考，更多检测相关信息请咨询官方客服。