有机电子封装材料检测指标及合规限值
本文聚焦有机电子封装材料核心检测领域，明确热导率、介电常数、粘接强度等关键指标的检测方法、合规限值及执行标准（GB/T 24368、IEC 60664等），覆盖半导体封装、电子器件保护等场景，为电子封装材料质量管控提供技术指引。