PCB用覆铜板检测需要做哪些试验？
刚性覆铜箔层压板是印制电路板的基底材料，其剥离强度、热应力、电性能等指标决定了PCB的可靠性与信号完整性。本文聚焦FR-4等刚性覆铜板，介绍检测范围、常用标准、典型检测项目与方法，为电路板厂家和终端用户提供检测依据。