航天雷达用氰酸酯层压板介电性能与耐热测试标准
氰酸酯玻璃布覆铜板具有极低的介电常数（Dk）和介质损耗因数（Df），同时Tg极高（通常超过250℃），是卫星通信、相控阵雷达和高速数字电路等领域的高端基材。本文以IPC标准为参考，系统介绍氰酸酯覆铜板的检测范围、核心电性能及热性能测试项目，为极低损耗应用的材料验证提供检测依据。