PCB化学镀铜层如何检测？厚度、结合力与延展性
电镀铜和化学镀铜在印制电路板、电子封装和连接器领域应用广泛，铜层厚度、结合力和延展性直接影响导电性和可靠性。本文梳理电子用铜镀层的检测范围、主要项目、常用标准与方法，重点说明厚度、结合力、延展性和孔隙率测试。