厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片如何检测？GB/T 14619-2013核心项目解读
氧化铝陶瓷基片是厚膜集成电路、薄膜集成电路和覆铜板的核心载体，其尺寸精度、翘曲度、抗弯强度及电性能是核心检测指标。本文系统介绍氧化铝陶瓷基片的检测对象、核心检测项目、标准依据及方法要点，涵盖GB/T 14619-2013、GB/T 14620-2013、GB/T 39863-2021等标准。