PCB化学镀铜层怎么检测？孔铜厚度测量与热应力试验方法详解
印制电路板孔金属化依靠化学镀铜打底、电镀铜加厚，铜层质量与孔内可靠性和线路导电性能密切相关。化学镀铜层需控制内应力和孔隙率，电镀铜层需具备良好的延展性以承受热冲击。本文依据GB/T 27581、IPC-TM-650等标准，系统介绍化学镀铜层的检测范围、检测项目和方法。