光伏焊带用助焊剂和电子级免清洗助焊剂，检测重点有什么不同？
晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂面向电池片互联焊带与汇流焊接，其服役环境（户外长期光照、温差循环、湿热）与电子级助焊剂存在差异，检测项目配置也因此具有自身侧重。本文以SJ/T 11549-2015《晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂》为主要依据，梳理酸值、卤化物含量、不挥发物含量、可焊性、干燥度、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移、离子污染等项目的检测逻辑与方法要点，并说明光伏场景下离子污染与电迁移为何需要受到更多关注。