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欠压检测范围:太阳能灯,插座类产品,发电机,直流电源电池单体,开关电源,电池组,充电桩,控制器,逆变器,熔断器,电子产品,usb充电器等。检测项目::欠压检测
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单向压缩检测范围:钛合金,铝蜂窝结构,粗粒料,闭孔胞状泡沫铝,单向压缩砂土,轻质混合土,铸铁,阻尼器,多晶铜,镁合金,硬化材料,铝合金等。检测项目::单向压缩检测
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静液压爆破试验范围管材,地暖管,塑料管,钢骨架塑料复合管,给水用聚乙烯管材,钢丝缠绕增强塑料管,煤气管,承压管等。试验项目:静液压爆破试验
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微流控芯片加工检测项目:微流控芯片蚀刻加工,微流控芯片模具加工,纸质微流控芯片加工,激光直写微流控芯片加工,微流控芯片加工制备,金属微流控芯片加工,微流控芯片注塑加工,微流控芯片加工方法研究,微流控生物芯片加工,微流控芯片加工热压法,聚合物微流控芯片加工等。检测介绍:微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上, 自动完成分析全过程。本团队可以根据需要提供芯片设计,芯片加工,芯片系统相关配套装置,以及芯片运行相关实验的服务,具体价格需要根据
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电子封装检测范围:汽车电子芯片,电子产品,电子元器件,LED,半导体,环氧电子封装模塑料,柔性电子等。电子封装检测项目:气密性检测,无损检测,缺陷检测,X射线检测,可靠性检测,视觉检测,X-RAY检测,漏气率检测,应力检测等。
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徐变度检测范围:砂浆,组合梁,混凝土,箱梁,钢管,矿渣,粉煤灰,矿砂废石骨料,玄武岩纤维,胶凝材料等。检测项目::徐变度检测
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静态拉伸试验范围钢材,三维纺织复合材料,砂岩,金属丝,泡沫轴,推进剂,汽车座椅皮革,聚合物纳米复合材料,钛合金,编织复合材料,车轴钢,有机玻璃厚板等。静态拉伸试验项目静态拉伸应变速率试验,静态拉伸有限元模拟试验,静态拉伸力学性能试验,静态拉伸载荷应力试验等。
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氧利用率检测范围:曝气器,暖气设备,穿孔管,鼓风机,生物反应器,微孔曝气盘,纳米曝气管等。检测项目::氧利用率检测,现场检测,上门检测,邮寄样品检测,非标检测等。
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振动时效检测范围:轴类零件,焊缝,金属工件,构件,铝合金厚板,机床铸件,膨胀波纹管等。检测项目:振动时效消除应力检测,振动时效去应力检测,振动时效焊接应力检测等。
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上浆率检测范围:纱线,坯布,浆纱,棉纱,化纤,针织布,涤纶,毛绒布,锦纶长丝,涤棉,连续碳化硅纤维等。检测项目::上浆率检测
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共晶温度检测范围:铝钛,银锡,铜银,铸铁,球墨铸铁,芯片,封装材料,氯化钾溶液,钛硅,铁合金,硅片,共晶碳化物,硬质合金,铝锂,氯化铵等。共晶温度检测项目:DSC共晶温度检测,共晶温度曲线检测,共晶反应堆熔化温度检测,共晶转变温度检测等。
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试验项目:耐脏污试验,长效耐脏污试验,耐脏污性能试验,耐刮擦耐脏污试验,自润滑耐脏污试验等。耐脏污试验范围EVA,丙烯酸,涂布,涂料,乳胶漆,橡胶件,镀膜玻璃,面料,树脂,哑光漆,光伏玻璃,纳米涂层,tpu,聚氨酯,聚丙烯组合物,电子设备工件,显示屏,壳体,膜层,TPE,环保水性面漆,表带,地毯,纸制品,无纺布,硅藻泥涂料等。
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检测项目::抗张强度检测,抗张强度实验,纵向抗张强度等。抗张强度检测范围:纸张抗张强度,铜包铝线抗张强度,缝线抗张强度,牛皮纸抗张强度,线束抗张强度,塑料抗张强度,电线绝缘皮抗张强度,泡棉抗张强度,pvc抗张强度,薄膜抗张强度,纸板抗张强度,纱线抗张强度,双面胶抗张强度,无纺布抗张强度,胶黏剂抗张强度,电线抗张强度,接线端子抗张强度,棉纱检测等。
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通风阻力检测范围:风管,通风管道,化验室通风柜,风筒,玻璃钢管,通风蝶阀等。检测项目::通风阻力检测
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动态撕裂试验范围钩尾框,橡胶,船体结构钢,防护服装,运载皮带,钢材,低碳钢,输送皮带,钢焊接接头,布料,柔性机织复合材料等。试验项目:动态撕裂试验
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扩散氢检测范围:焊缝,焊条,焊材,半导体,钢板,熔敷金属,钛合金,低温钢,不锈钢,药芯焊丝,工业管道,铬钼钢等。扩散氢检测项目:含量检测,氢扩散系数检测,单恒电位检测,气相色谱检测,美标检测,电化学检测等。
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